Zirkonium mempunyai keratan rentas penyerapan neutron haba yang rendah, kekerasan kekuatan tinggi, rintangan kakisan dan kemuluran yang sangat baik, dan digunakan secara meluas dalam industri tenaga primer, aeroangkasa dan bidang bioperubatan, dan merupakan bahan strategik yang penting, juga dikenali sebagai "logam pertama zaman atom". Untuk meningkatkan lagi kestabilan aloi zirkonium dan mengurangkan kesukaran pemprosesan dan pembuatan, bahan aloi zirkonium perlu disambungkan. Oleh itu, adalah sangat penting untuk mengkaji struktur mikro dan sifat sambungan aloi berganda dengan teknologi kimpalan, dan kimpalan resapan, sebagai kaedah sambungan bahan yang biasa digunakan, boleh digunakan untuk mengimpal zirkonium dan aloi zirkonium.
Menggunakan aloi zirkonium Zr705 sebagai bahan asas dan Cu sebagai interlayer, kimpalan resapan vakum telah dijalankan dalam keadaan yang berbeza. Kesan ketebalan interlayer Cu dan suhu kimpalan pada struktur mikro dan sifat mekanikal sambungan dikimpal resapan telah dikaji, dan mekanisme pembentukan sendi telah dibincangkan. Di samping itu, rintangan kakisan sambungan dalam larutan berasid telah diuji dengan eksperimen kakisan rendaman, dan rintangan kakisan sambungan dikimpal yang diperoleh di bawah ketebalan perantaraan yang berbeza dan suhu kimpalan dikaji. Keputusan menunjukkan bahawa:
① After Cu foil is added as an intermediate layer, two kinds of microstructure were formed near the interface and in the base material under the condition of Cu foil thickness 30 [Cu foil thickness] -welding temperature 900> 920 °C and Cu foil thickness 10 [Cu foil thickness] -welding temperature 880, 900, 920 °C, namely, Weischwitz microstructure and biphase microstructure, which may be caused by the diffusion of Cu atoms. When the temperature exceeds 920 °C and reaches 940 or 960, the temperature at which a->p diubah sepenuhnya dicapai, dan keseluruhan struktur bahan asas ialah struktur Weissner.
② Cu foil thickness is 30 ~ 900, 920 % welding temperature and Cu foil thickness is 10 ~ m. When the welding temperature is 880.900 °C, an intermetallic compound layer is formed at the joint, which contains Zr2Cu.Zri4Cu5i> ZrCu>Fasa ZrCu5 dan Zr3Cu8, dan mungkin terdapat fasa Zr7Cuio dan Zr8Cu5. Oleh itu, tiada sebatian antara logam terbentuk apabila ketebalan Cu 10 Gbit/s digunakan sebagai interlayer pada suhu yang sama (920 darjah ), yang menunjukkan bahawa ketebalan kerajang kuprum mempunyai pengaruh tertentu pada tindak balas gabungan antara muka. Apabila menaikkan suhu kimpalan kepada 940 darjah dan 960 darjah .
Kadar kakisan aloi zirkonium dalam larutan kakisan asid adalah kurang daripada 0.5%/j. Dari perspektif struktur mikro kakisan, rintangan kakisan adalah seperti berikut: logam asas selepas kimpalan > zon kimpalan tanpa lapisan kompaun > logam asas asal > zon kimpalan dengan lapisan kompaun; Dari segi kadar kakisan dan kadar penurunan berat, bahan asas asal mempunyai kadar kakisan dan kadar penurunan berat yang paling tinggi, dengan kadar penurunan berat badan mencapai 44%. Dengan peningkatan suhu kimpalan, semakin kecil kadar kakisan, semakin rendah kadar penurunan berat badan.
